半导体晶圆在切割时产生的硅粉如何处理

叫我包zi就好 2024-12-01 05:01:48
最佳回答
我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液,切割完成后直接纯水清洗的,当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。 20210311
汇率兑换计算器

类似问答
  • 国内有没有生产5寸6寸8寸半导体级单晶硅片的?
    • 2024-12-01 13:39:24
    • 提问者: 未知
    目前国内有生产的。我们通常使用的是上海中芯国际、宏力,长虹的片子,而且,现在国内通常使用的是你所说的片子,国外基本都是12寸的,也就是300mm的,8寸的马上就要淘汰了...
  • 哪家上市股生产4英寸碳化硅半导体外延晶片?
    • 2024-12-01 01:51:49
    • 提问者: 未知
    世界上做的最好的是cree公司,他们的sic衬底世界第一,并且他们也是上市公司,但不在国内。国内做sic衬底的是山大的晶体所和中科院的物理所这两家单位。这两个单位都是科研院所,应该不能称为上市股公司。
  • 本科生做半导体设备维护的,有什么发展前景吗?现在我做硅晶圆设备的维护,是做设备好还是工艺好?
    • 2024-12-01 16:42:24
    • 提问者: 未知
    都可以 设备的话 以后的发展可以有: 资深设备维护 设备主管 转到供应商那边做service 工艺的话: pie 工艺开发
  • 外延片和晶圆的区别半导体的外延片和晶圆的区别?
    • 2024-12-01 15:39:58
    • 提问者: 未知
    晶圆是就是wafer,就是基材.外延片,是在wafer基础上做的epi工艺.这样出来的wafer 就是epi wafer,也叫外延片
  • 请问切割晶圆指的是什么?
    • 2024-12-01 04:04:47
    • 提问者: 未知
    所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个处理器的内核(die)
  • 晶晨半导体销售人员待遇如何,面试流程是怎样的?
    • 2024-12-01 22:56:03
    • 提问者: 未知
    最近面试了销售工程师,马上要二面,一面是销售主管,他说二面是英语,三面是vp。求仙人指路。
  • **半导体产业的前景如何?
    • 2024-12-01 08:28:34
    • 提问者: 未知
    ③投资动向及企业资本市场状态分析 ④336家关联企业介绍及融资信息详情 原文链接:半导体行业研究报告...近年来,在政策和资金的双重刺激下,**半导体产业发展驶入快车道。...
  • 力晶半导体的历史沿革
    • 2024-12-01 01:45:49
    • 提问者: 未知
    1994 年 12 月 力晶半导体股份有限公司成立。1995 年 03 月 八寸晶圆厂(8a厂)动土典礼。1996 年 04 月 8a厂正式启用。10 月 8a厂开始量产0.40微米 16mb dram/sdram。1997 年 12 月 获颁 **o 9002 国际品保系统验证证书。1998 年 02 月 8a厂量产 0.30 微米 64mb dram/sdram。03 月 公司股票...
  • 如何计算导体切割磁力线产生的电流大小?
    • 2024-12-01 15:39:58
    • 提问者: 未知
    e=n(δ/δt),e为磁通量的变化量δt为时间,n为线圈匝数, 这个公式为普适式若是直导线切割磁力线,e=blv*sinθ, b为磁感应强度,l为导线的有效长度,v*sinθ是垂直于导线和磁力线的v的分量,其实也不一定是sinθ,也有可能是cosθ,看角标在哪....
  • 晶圆切割环节日本d**co和国产刀的差别在哪里?
    • 2024-12-01 02:13:33
    • 提问者: 未知
    半导体封装流程中的晶圆切割,以前都是用日本d**co的设备和刀片,但是今年,国产设备和刀片都逐渐成熟,有实际用过的来说说他们之间的差距,d**co的刀…显示全部 ​ ...
汇率兑换计算器

热门推荐
热门问答
最新问答
推荐问答
新手帮助
常见问题
房贷计算器-九子财经 | 备案号: 桂ICP备19010581号-1 商务联系 企鹅:2790-680461

特别声明:本网为公益网站,人人都可发布,所有内容为会员自行上传发布",本站不承担任何法律责任,如内容有该作者著作权或违规内容,请联系我们清空删除。