一颗芯片从设计到量产,最贵的地方就在于流片环节了,因为当芯片完全设计出来以后需要按照图纸在晶圆上进行蚀刻,才用什么样的制程工艺,多大尺寸的晶圆,芯片的复杂程度都会影响这颗芯片的流片成功率和成本,而且许多芯片都不是一次就能流片成功的,往往需要进行多次流片才能获得较为理想的效果,但是这些失败流片也都是一笔费用。
芯片设计和芯片制造一般都不在同一家厂商,像英特尔这样同时具备芯片设计和制造的少之又少,比如华为的麒麟芯片就需要交给台积电来代工制造,而且越先进的制程工艺流片费用越高,据说麒麟985用台积电7nm euv工艺的流片费用至少在3000万美元,
这就是因为越先进的工艺流片风险和费用越大,如果是采用16nm或者28nm较老工艺的芯片,那么流片费用也会大大降低,可能几百万美元就足够了。
如果一颗芯片流片成功,良品率也达标,那就可以进入量产环节,芯片量产后就相当于复制粘贴一般(当然实际也没这么简单),一颗颗相同的芯片就会快速的在晶圆上不断的蚀刻并切割出来,经过测试后正常芯片就会进入封装环节,
而有瑕疵的芯片就可能被废弃,量产环节成本大大降低,只要产量足够大,原本高昂的流片成本就可以被巨大的数量平摊,成本就会不断降低,即使是扩展生产线,只要数量达到一定级别,额外生产线的费用不算什么。
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