8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别:生产ic、成本和技术要求。
一、不同的集成电路生产:
单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近,已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大,同一晶圆上可以生产的ic电路就越多,因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。
二、不同单位成本:
12英寸的单位成本低于8英寸,而且英寸越大,成本就越低。增加规格可以降低成本。
三、不同的技术要求:
规格越大,所需的技术,包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。
参考资料来源:
百科—晶圆
特别声明:本网为公益网站,人人都可发布,所有内容为会员自行上传发布",本站不承担任何法律责任,如内容有该作者著作权或违规内容,请联系我们清空删除。