smt技术与tht技术比较,有什么区别?有哪些优越性?
smt(surface mounting technology)即表面贴装技术,主要包含3大部分:、贴片、回流焊。主要是通过钢网(又称钢板、丝网)将在pcb上你要焊接零件的位置贴片就是通过贴片机降电子元器件包括电阻、电容、电感、ic、bga、qfp等贴装在pcb上相应的位置回流焊就是通过回焊炉将前边印刷的锡膏和贴装的零件焊接在一起,现在一般为无铅制程,高温在250度左右 .......tht技术在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(thd)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高密度、细间距;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战,几种新型混装焊接工艺技术不断涌现,例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等,可以保护表面贴装元件来实现对插装元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间。本文将逐一介绍。1几种混装焊接工艺技术介绍1.1选择性焊接可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须预先涂覆助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂......(本文共计5页) 20210311