3d封装的3d封装的ic制造工艺

银川号巡洋舰 2024-05-23 03:10:25
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离子注入 ion implantation晶圆衬底是纯硅材料的,不导电或导电性极弱。为了在芯片内具有导电性,必须在晶圆里掺入微量的不纯物质,通常是砷、硼、磷。掺杂可以在扩散炉中进行,也可以采用离子注入实现。一些先进的应用都是采用离子注入掺杂的。离子注入有中电流离子注入、大电流/低能量离子... 20210311
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