芯片测试的几个术语及解释(cp、ft、wat)

回忆与我 2024-05-30 22:35:57
最佳回答
cp是把坏die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道wafer的良率。ft是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多吧cp给省了;减少成本。cp 对整片wafer的每个die来测试而ft 则对封装好的chip来测试。cp pass 才会去封装。然后ft,确保封装后也pass。wat是wafer acceptance test,对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定;2 m2 l7 x* d: k+ bcp是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if needed),对一些基本器件参数的测试,如vt,rdson,bvdss,igss,idss等,一般测试机台的电压和功率不会很高;1 \0 b% u; \: c" w# d4 [ft是packaged chip level的final test,主要是对于这个(cp passed)ic或device芯片应用方面的测试,有些甚至是待机测试;% c; }+ b5 |0 ]pass ft还不够,还需要作process qual和product qualcp测试对memory来说还有一个非常重要的作用,那就是通过mra计算出chip level的repair address,通过laser repair将cp测试中的repairable die修补回来,这样保证了yield和reliability两方面的提升。cp是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平ft是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平+ w! e# i r* ?8 u' x1 c一般来说, 20210311
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