led衬底、外延片、芯片到底怎么区分?求祥解

?雪怡 2024-05-31 05:21:19
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1.衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片,清洗,还没有其他工艺加工的裸片。也叫基片。2.外延片是指经过mocvd加工的片子。 外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。具体流程是衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测(光荧光、x射线) - 外延片芯片则是最后的工艺,在外延片上进一步加工的来的。具体流程是外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→**图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积→窗口图形光刻→sio2腐蚀→去胶→n极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 20210311
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