pcb板材具体有那些类型?

笨笨的童话王国 2024-06-29 01:48:12
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按档次级别从底到高划分如下 94hb/94vo/22f/cem-1/cem-3/fr-4 详细介绍如下: 94hb:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94v0:阻燃纸板 (模冲孔) 22f: 单面半玻纤板(模冲孔) cem-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) cem-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比fr-4会便宜5~10元/平米) fr-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94v—0 /v-1 /v-2 ,94-hb 四种 二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm 三.fr4 cem-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 六.tg是玻璃转化温度,即熔点。 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(t**),这个值关系到pcb板的尺寸安定性。 什么是高tg **板及使用高tg pcb的优点 高tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说,tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。请不要复制本站内容 一般tg的板材为130度以上,高tg一般大于170度,中等tg约大于150度。 通常tg≥170℃的pcb印制板,称作高tg印制板。 基板的tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高tg应用比较多。 高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展,使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的fr-4与高tg的fr-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高t**品明显要好于普通的pcb基板材料。 近年来,要求制作高tg印制板的客户逐年增多。 pcb板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、 复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$rfsw#$%t 的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基cci。有:酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr 一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二**醚树脂(ppo)、**亚胺——**树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按ccl的阻燃性能分类,可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一 v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种,可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展,对ccl有更高的性能要求。因此,从ccl的性能分类,又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。 ①**标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的**标准有gb/t4721—47221992及gb4723—4725—1992,****地区的覆铜箔板标准为cns标准,是以日本j**标准为蓝本制定的,于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②其他**标准主要标准有:日本的j**标准,美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准,英国的bs标准,德国的din、vde标准,法国的nfc、ute标准,加拿大的csa标准,澳大利亚的as标准,**的foct标准,国际的iec标准等 原pcb设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等 ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 ● 板材种类 : cem-1,cem-3 fr4,高tg料; ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil) ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ● 最高加工层数 : 16layers ● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz) 共2页: ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil) ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil) ● 最小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20% ● 成品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil) 成品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil) 成品孔径公差 : pth :+-0.075mm(3mil) npth:+-0.05mm(2mil) ● 成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil) ● 最小smt贴片间距 : 0.15mm(6mil) ● 表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil) ● 抗剥强度 : 1.5n/mm(59n/mil) ● 阻焊膜硬度 : >5h ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil) ● 介质常数 : ε= 2.1-10.0 ● 绝缘电阻 : 10kω-20mω ● 特性阻抗 : 60 ohm±10% ● 热冲击 : 288℃,10 sec ● 成品板翘曲度 : 〈 0.7% ● 产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、mp4、 电源、家电等 20210311
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