sip(system in a package系统装)是将多种功能芯片括处理器、存储器等功能芯片在一个封装内,从而实现基本完整的功能。与soc(system on a chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而soc则是高度集成的芯片产品。
有人将sip定义为:将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如mems或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看,sip是soc封装实现的基础。 20210311
sip封装(system in a package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。dip封装(dual in-line package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成...