一些软件公司为此开发了专门的封装cad软件,有实力的微电子制造商也学的协助下或独立开发了封装cad系统。如1991年university of utah在ibm公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标cad软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、δi噪声、电源分配和s-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立...
the brit**h thermal unitbtu国际是一家替代能源和电子装业全球领先的先进热处理设工艺的供应商。btu的设备和专有技术广泛应用于印刷电路板装配和半导体封装制造、太阳能电池、核燃料和燃料电池制造领域。btu在美国的麻省billerica和**上海设有工厂, 在30多个**设有销售和服务网点。近400名员工的约有一半在美国本土以外。2010年,btu将庆祝公司成立60周年。自19...