晶圆代工8英寸和12英寸的区别

晴川 2024-05-31 10:06:46
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8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别:生产ic、成本和技术要求。一、不同的集成电路生产: 单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近,已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大,同一晶圆上可以生产的ic电路就越多... 20210311
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