fpc生产详细流程是什么？

fpc生产流程(全流程)　　1. fpc生产流程: 1.1 双面板制程:　　开料→ 钻孔→ pth → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货　　1.2 单面板制程:　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货　　2. 开料　　2.1. 原材料编码的认识　　ndir050513hjy: d→双面, r→ 压延铜, 05→pi厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.　　xsie101020tlc: s→单面, e→电解铜, 10→pi厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.　　ci0512nl:(覆盖膜) :05→pi厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制　　a.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. b.正确的架料方式,防止皱折.　　c.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.　　d.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张 , 包封15张. 3.1.2盖板主要作用:　　a: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 b::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜　　c:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔:　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→ipqa检→量产→转下工序.　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 3.4.常见不良现象　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等 4.电镀　　4.1.pth原理及作用: pth即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学　　镀铜或自催化镀铜.　　4.2.pht流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.　　4.3.pth常见不良状况之处理　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（naoh浓度过高）.　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求. 4.4.1电镀条件控制 a电流密度的选择 b电镀面积的大小 c镀层厚度要求 d电镀时间控制 4.4.1品质管控　　1 贯通性：自检qc全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯 通. 2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，**及花斑不良等现象. 3 附着性：于板边任一处以3m胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象. 5.线路　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.　　5.2干膜主要构成：pe,感光阻剂，pet .其中pe和pet只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.　　5.4作业品质控制要点　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质. 5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数. 5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良. 5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 5.4.8要保证贴膜的良好附着性. 5.5贴干膜品质确认　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测） 5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡. 5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质. 5.6曝光　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上. 5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.　　b底片与板子应对准，正确. c不可有气泡，杂质.　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象. *曝光能量的高低对品质也有影响：　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉. 5.7显影　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型. 5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.　　5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压. 5.7.4显影品质控制要点：　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净. b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质. e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性. i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质. 5.8蚀刻脱膜　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.　　5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(**)，双氧水，**，软水 5.9蚀刻品质控制要点：　　5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等 5.9.2线路不可变形,无水滴.　　5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽. 5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂　　5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。 5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。　　5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。 5.9.8制程管控参数：　　蚀刻药水温度：45+/-5℃ 剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻温度45—50℃ 烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm 6 压合　　6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去　　板子表面的杂质，黑化层，残胶等.　　6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料 6.1.2研磨种类﹕　　a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后naoh残留)﹐去氧化 b 待贴补强﹕打磨﹐清洁 6.1.3表面品质：　　a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.　　b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等. c 不可有滚轮造成皱折及压伤. 6.1.4常见不良和预防：　　a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水. b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快. c 黑化层去除不干净 6.2贴合：　　6.2.1作业程序：　　a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封　　b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质 c 撕去包封之离型纸.　　d 将包封按流转卡及mi资料正确对位，以电烫斗固定. e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化. 6.2.2品质控制重点：　　a 按流转卡及mi资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确. b 对位准确偏移量不可超过流转卡及mi资料之规定.　　c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留. d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.　　6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.　　6.3.1快压 所用辅材及其作用 a 玻纤布﹕隔离﹑离型　　b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤 c 烧付铁板﹕加热﹑起气 6.3.2常见不良现象　　a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期 b 压伤﹕(1) 辅材不清洁　　c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢 6.3.3品质确认　　a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象. b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.　　c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象 7网印　　7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.　　7.2印刷所用之油墨分类及其作用 防焊油墨----绝缘，保护线路 文字--------记号线标记等 银浆--------防电磁波的干扰 7.3品质确认　　7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致. 7.3.2.不可有固定断线，**之情形　　7.3.3. .经烘烤固化后，应以3m胶带试拉，不可有油墨脱落之现象 8冲切　　8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象. 8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性. 8.3作业要点：　　8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等. 8.3.2冲偏不可超出规定范围. 8.3.3正确使用同料号的模具.　　8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象. 8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业.. 8.4常见不良及其原因：　　8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等. 8.4.2.压伤 a：下料模压伤 b：复合模 8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝 8.4.4.冲反 a：送料方向错误 20210311