什么是micro u**3.0

楚浩 2024-06-16 23:32:48

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u** 3.0将是第一个支持通用i/o的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善电脑、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品。u** 3.0性能改进显著，支持快速同步移动能力，并能够同时支持光学和数字组件规范u** 3.0标准推广组织**jeff r**encraft表示，这种又称为“superspeed u**”(超高速u**)的新规范将按计划在2009年开始部署，其中1.0版本预计今年下半年完成，相关产品明年第二季度出货。superspeed u** 3.0向下兼容，理论最高传输速度可达5gb/s，相当于可以在43秒钟时间内下载一部27gb的1080p高清电影(当然实际速度不会这么快)。显然，任何机械硬盘都无法跟上如此高的速度。u** 3.0的设计生命周期为5年(也就是截至2014年)，在此期间基于闪存的固态硬盘有望最终超过传统机械硬盘的速度，而新规范正是为迎接这种局面而准备的。另外，u** 3.0还会更加节能，因为它只在准备传输的时候才与u**主机通信，而不像u** 1.1/2.0那样随时都与主机联络。最后，u** 3.0支持光纤和铜线两种线缆，最长可达3米，不过考虑到成本问题，铜线使用得会更多。英特尔公司（intel）和业界领先的公司一起携手组建了u** 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效u**互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（hp）、nec、nxp半导体以及德州仪器（texas instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25gb，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。 “从逻辑上说u** 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师jeff r**encraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。u** 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的u**易用性体验。u** 3.0推广组，包括惠普、英特尔、nec、nxp半导体以及德州仪器，致力于保护已有u**设备驱动器基础设施和投资、u**的外观以及方便使用的特性，同时继续发扬u**这种卓越技术的功能。u** 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统u**技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线u**相同的架构。除对u** 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，u** 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。 u** 3.0 技术可以为所有**提供卓越的能源管理，并针对低能耗和更高的协议效率进行了优化，它有助于减少消费者的等待时间。例如，使用u** 3.0，27gb的hd-dvd可以在70秒内下载完成。 20210311

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