一般印制板用基板材料可分为两大类:刚板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(re**reing material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基cci。有:酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二**醚树脂(ppo)、**亚胺——**树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按ccl的阻燃性能分类,可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种,可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展,对ccl有更高的性能要求。因此,从ccl的性能分类,又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。 随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。 ①**标准 目前,我国有关基板材料的**标准有gb/t4721—4722 1992及gb 4723—4725—1992,****地区的覆铜箔板标准为cns标准,是以日本j**标准为蓝本制定的,于1983年发布。 ②其他**标准 主要标准有:日本的j**标准,美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准,英国的bs标准,德国的din、vde标准,法国的nfc、ute标准,加拿大的csa标准,澳大利亚的as标准,**的foct标准,国际的iec标准等,详见表 各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门 j**-日本工业标准-(财)日本规格协会 astm-美国材料实验室学会标准-american society fof testi’ng and materials nema-美国电气制造协会标准-nafiomll electrical manufactures a~ociation- mh-美**用标准-department of defense military specific tions and standards ipc-美国电路互连与封装协会标准-the institrue for interoonnecting and packing eiectronics circuits ansl-美国**标准协会标准-american national standard institute这是我帮您找的不知道您满意不满意!关于价格!pcb印刷电路版还得看厂家和地方!如果您很需要价格的话可以去baidu看一下!这里实在不好说! 20210311