请问切割晶圆指的是什么?

〆.z? 2024-05-25 00:19:20
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所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个处理器的内核(die) 20210311
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