苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样?

王同学和祝小护 2024-05-26 15:57:41
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简介:晶方科技是一家半导体芯片公司,是目前****第一、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)量产技术的高科技公司。法定代表人:王蔚成立日期:2005-06-10注册资本:23419.1955万元人民币所属地区:江苏省统一社会信用代码:913200007746765307经营状态:在业所属行业:制造业公司类型:股份有限公司(中外合资、上市)英文名:china wafer level csp co., ltd.人员规模:1000-4999人企业地址:苏州工业园区汀兰巷29号经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 20210311
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