华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样?

?Wendy?? 2024-05-16 15:03:46
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简介:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立,专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:nationalcenterforadvancedpackagingco.,ltd.(ncapchina)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。法定代表人:曹立强成立时间:2012-09-29注册资本:21100万人民币工商注册号:320213000177901企业类型:有限责任公司公司地址:无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号**传感网国际创新园d1栋 20210311
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