碳基集成电路将用什么设备来加工?

亦可 2024-12-03 10:16:59
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    硅基芯片制程工艺即将触底,1nm级别的工艺可能是硅基半导体的终结,以后就要换新材料了,比如纳米片、碳纳米管。我国在碳基集成电路方面的研究处于领先定位,能够绕过“光刻机”实现弯道超车吗?    硅基芯片很难超越    目前,我国**最先进的晶圆代工厂是中芯国际,已经实现了14nm制程工艺的量产,并且突破了n+1、n+2工艺,距离台积电的5nm,还有2~3代的差距。虽然,我国在围绕硅基芯片,在材料、设备、技术方面有了较大的突破。然而,在硅基芯片领域,我国可能只能追赶,很难实现超越,毕竟他们领先太多,所以,只能换个方式,实现弯道超车。    说完了芯片工艺,再说说生产芯片的核心设备“光刻机”,我国生产光刻机的企业是上海微电子,制程工艺是90nm,而荷兰asml最先进的euv光刻机可以生产5nm工艺的芯片,至少有20年的差距。也正是这台荷兰asml的euv光刻机,成为中芯国际“卡脖子”的设备。    碳基芯片的突破    与国外硅基技术制造出的芯片相比,我国在碳基技术制造出来的芯片,处于领先地位,碳基技术是代替硅基技术的新技术,相比硅基技术来说,我国的起步早,近些年来取得了一系列突破性进展。    最新消息,我国突破了碳基半导体材料制备的瓶颈,比如材料的纯度、密度、面积等问题。相比硅基芯片来说,碳基材料成本更低、功耗更小、效果更高。举个例子,用现在硅基芯片的手机,看视频智能看3小时,如果使用碳基芯片,可以连续看9小时,是原来的3倍。    总之,在当前的硅基芯片技术领域,我们只能追赶,很难实现超越,毕竟对方领先太多。然而,硅基芯片是有“物理极限”的,距离这个极限越来越近,需要替代材料。我国在碳基芯片研究处于领先地位,不过距离量产还有很长一段路要走。如果觉得对你有帮助,可以多多点赞哦,也可以随手点个关注哦,谢谢。 20210311
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