华为自称的“备胎”芯片是什么水平？能完全替代美国进口吗？

Mop 2024-11-15 16:33:22

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从贸易战加税就看的出来，美帝固然重点针对华为，但绝不仅限于此，而是全方面针对国内企业，只不过华为格外突出而已。而要针对美帝的挑衅，仅仅华为一家企业发力是远远不够的，需要全方位的应战。在这之前，很多人说起华为，都会觉得它是一个造手机的，而实际上，华为手机只是它一小部分业务，它的主要业务还是在通讯领域，早已经成为这个领域的老大。后来它发展了自己的芯片研发业务，也就是华为海思。当然了，无论是手机业务还是通讯业务，都要使用大量的芯片和元件，相当一部分并不能实现国内的自给自足，需要大量进口。美帝这次给华为各大供应商发命令，要终止对华为的元件出口，生产原料一下子没了，对华为的影响无疑是巨大的，而华为呢，也不含糊，启动了备胎计划，原来华为早就料到会有这么一天，所以很早之前就在研发备用芯片，那么这些备用芯片能否全面替代呢，下面就分析一下。有两个成语大家想必都知道：扬汤止沸和釜底抽薪。面对华为的迅猛发展，美帝切断各大直接供应商就类似于扬汤止沸，一来抑制华为的发展，二来试探华为的底线，这种情况下，华为是可以勉强应对的。而如果美帝真的撕破面皮，来一个釜底抽薪，它们本身固然要遭受损失，华为肯定也会扛不住的。那么何为釜底抽薪呢，这就要先从华为芯片现在的具体实力说起。华为芯片的主力就是华为海思，主要是研发设计芯片的，旗下的麒麟系列广泛运用于华为手机，已经证明了其可靠性。不过华为固然可以研发设计芯片，但是芯片不是凭空研发设计出来的，除了人才，也需要配套的软件硬件。举个简单例子，就好像造模具，除了熟练技师，也需要设计软件吧。然而，那些开发设计软件我们现在并没有实力自己研发，很多还要依赖美帝，如果把这些也给断了，那就算一抽。海思设计的了芯片，但是它现在没有生产能力，要找台积电代工，芯片生产的复杂程度绝不亚于芯片设计，而且各方面的要求只有更高。作为早年曾在半导体行业摸爬滚打的人员来说，对于芯片生产的超高要求，是深有体会。当时所在的公司也是世界领先的芯片制造企业，所以各个环节也算清楚。芯片制造主要包括几个方面，一是芯片的设计方案，工艺流程，也就是说要制造一种芯片，具体要什么步骤。二是生产需要的原材料，芯片生产是在硅片上进行一系列物理化学反应的过程，需要大量的高纯度化工原理。三是生产设备，比如现在媒体经常报道的大型光刻机，当然了这只是其中一种，一般来说芯片生产要经过光刻、刻蚀、扩散、薄膜、清洗、测试等诸多步骤，循环往复，需要各种大型设备，一台设备少则上千万，多则几个亿，而这些设备，先进一点的只有美日可以生产，我们当然也能生产，但是差距太大，完全无法满足高精芯片的生产要求。四是生产需要的软件，之前工作的时候，电脑上装了十几个软件系统，每个软件费用都可能过亿，而有些软件直接就是租赁的。这些里面，华为目前可以提供的只有设计一块，而台积电则拥有一二两种能力。美帝则拥有整个产业链，设计生产有高通，英特尔，德州仪器等等，设备有应用材料、lam等等，连做光刻机都荷兰公司asml，后面大股东也是美国企业，原材料有各大化工公司，软件有专门的工业生产设计软件公司。美帝的强大就在于此，它掌握了研发生产芯片的整个环节，可以完全做到自给自足。就这一点来说，日本也比不了美帝，依旧还差些火候。如果美帝要搞釜底抽薪之计，比如说设计软件断供，那怎么办。比如它让台积电断供，或者说更狠一点，让所有芯片代工厂不给华为供给，如果给供货，就切断芯片厂的软件、设备、原材料供应，那么华为是毫无还手之力的。不过就目前情况来看，美帝还不会做到如此决绝的，一来美帝**没有那么大权力，可以管的那么细致，二来与之相关企业也很难接受。但是，这毕竟是一个可能，可以说是一个最坏的打算。如果美帝真的如此这般，单单靠一个华为是顶不住的，这必须集合我们所有之力，把整个芯片产业链搞起来。很多人说我们航天航空可以搞那么好，芯片难道就比这个还难嘛？首先就制造设计难度来讲，芯片技术的难度决不下于航空航天技术，而且更加关键一点，一个主要是民用，需要产能极大，必须量产才有意义，一个是国防军事，可以个体生产，这样的难度差距就更大了。可以这么说，如果有一天我们可以完全控制芯片的整个生产链，包括设计生产，设备软件原材料全部都可以做到自给自足，那样我们整个**的科技水平都可以得到一次巨大飞跃，成为科技强国。因为芯片技术牵扯的领域太多了，远远不是一个狭义的芯片概念。所以华为这次是个危机，有危也有机，把握好了，就是整个产业的振兴发展。另外，但就手机软件系统来说，美帝又开始搞事情了：现在华为面临安卓系统升级困难的危险，而且海外华为谷歌应用不能使用，对于海外市场来说，无疑是一个沉重打击。 20210311

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