晶圆代工厂生产8寸和12寸的晶圆有什么技术区别

大众点评结婚指南 2024-06-07 05:29:14
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,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉炼而成,是最常半导体材料,按其直径分4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的ic就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高 20210311
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