晶圆制造

老耿先生 2024-11-30 10:49:37
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晶圆(wafer):多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格,近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的ic就多,可有效降低ic成本。半导体晶圆制造的基本原理,主要是将经过精密设计的电路,... 20210311
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